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联发科或将于本月底推出5G芯片

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联发科技将在本月底推出5G芯片

据国外技术媒体《Gsmarena》称,IC设计制造商联发科技将于本月底推出支持的5G处理器。据行业估计,每年的COMPUTEX台北2019技术行业盛会将于本月底推出。

因此,如果联发科希望发布其第一款支持5G的处理器,那么从5月28日到6月1日的COMPUTEX台北2019期将是最佳时机。

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据报道,目前市场上的高通,三星,华为等已经推出了5G处理器,如高通的Opteron 855处理器和三星的Exynos 9820处理器,而华为则是麒麟980。

因此,只有MediaTek尚未进入此字段。根据联发科首席执行官蔡立兴的说法,5G绝对是联发科将参与的领域,也将是领先的梯队。因此,联发科将在市场上推出5G处理器。

目前,联发科技的基带芯片Helio M70是该公司首款相关的5G解决方案,它是一款具有LTE和5G双连接(EN-DC)的5G基带芯片,并且还支持从2G到5G的每个蜂窝连接。生成多模式支持。

Helio M70还支持6 GHz以下频段和初始非独立(NSA)以及未来的独立(SA)5G网络架构。虽然它已推出一段时间,但到目前为止,还没有相关的智能手机制造商推出配备这种基带芯片的终端设备。

根据联发科技的说法,该公司目前的首要任务是开发5G和AI。联发科强调,之前发布的Helio P90处理器具有强大的人工智能计算功能,不仅可以让用户拍摄更逼真的照片,还可以实时跟踪3D姿势。即时多物体识别,即时重音翻译和全身虚拟图像的增强现实。

在此阶段,Helio P90处理器预计将在即将推出的OPPO Reno Z上推出,并将能够从联发科的收入中受益。

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